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　　阿里发布128卡超节点★◈，摩尔线程过会★◈，继续看好AI算力硬件★◈。阿里在2025云栖大会上全面展示了其从底层硬件到上层平台的全栈AI基础设施升级★◈，并发布全新磐久128超节点AI服务器★◈，由阿里自主研发设计★◈，可支持多种AI芯片★◈，实现单柜128颗AI芯片的业界最高密度★◈，磐久超节点集成自研CIPU2.0芯片和EIC/MOC高性能网卡★◈，采用开放架构★◈，可实现Pb/s级别Scale-Up带宽和百ns极低延迟★◈，相对于传统架构和父母换着玩★◈，同等AI算力下推理性能还可提升50%★◈，新一代高性能网络HPN8.0采用训推一体化架构★◈，存储网络带宽拉升至800Gbps★◈，GPU互联网络带宽达到6.4Tbps★◈，可支持单集群10万卡GPU高效互联KU集團★◈。9月26日★◈，摩尔线程IPO过会★◈，公司主要产品是全功能GPU★◈，是国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU公司KU集團★◈，公司拟募资80亿元★◈，用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目★◈、新一代自主可控图形芯片研发项目★◈、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目★◈。英伟达CEO黄仁勋在近期接受访谈时表示★◈，AI不再是‘一次性’推理★◈，而是需要‘思考’后才能回答★◈。在传统的AI规模定律（预训练KU集團★◈、后训练）之上★◈，引入了全新的“思考”推理定律——即在回答前深度思考和父母换着玩★◈、研究和学习★◈。这将使推理能力呈指数级增长（百万倍乃至十亿倍）★◈，最终将智能推向新高度★◈。整体来看★◈，我们认为AI推理需求爆发★◈，带动AI算力硬件需求持续强劲★◈，国产算力需求及供给正在快速崛起★◈，阿里单柜128颗AI芯片高密度对液冷散热★◈、AI-PCB及互联系统提出了更高要求★◈，摩尔线程上市后★◈，将持续加大投入★◈，国产算力硬件有望迎来爆发式增长★◈，看好核心受益产业链★◈。我们预测★◈，VR NVL144CPX的PCB价值量提升显著★◈。英伟达正在推进正交背板研发★◈，也有望采用M9+Q布★◈，如果采用KU集團KU集團★◈，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上的成长和父母换着玩★◈。此外★◈，ASIC芯片用PCB技术也在不断升级★◈，从高多层向HDI演进★◈，未来也有望从M8向M9演进★◈，价值量持续提升和父母换着玩KU集團★◈。整体来看★◈，继续看好AI-PCB及核心算力硬件★◈、国产算力★◈、苹果链及自主可控受益产业链★◈。

　　看好AI-PCB及算力硬件★◈、苹果链★◈、AI驱动及自主可控受益产业链★◈。我们认为下游推理需求激增KU集團★◈，带动ASIC需求强劲增长和父母换着玩★◈，英伟达技术不断升级★◈，带动PCB价量齐升★◈，目前多家AI-PCB公司订单强劲★◈，满产满销★◈，正在大力扩产★◈，下半年业绩高增长有望持续★◈。AI覆铜板也需求旺盛★◈，由于海外覆铜板扩产缓慢★◈，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益★◈。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机★◈、直写光刻设备★◈、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求★◈。整体来看★◈，继续看好AI-PCB及核心算力硬件★◈、AI驱动★◈、苹果链及自主可控受益产业链★◈。

　　细分行业景气指标★◈：消费电子（稳健向上）★◈、PCB（加速向上）★◈、半导体芯片（稳健向上）★◈、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）★◈、显示（底部企稳）★◈、被动元件（稳健向上）★◈、封测（稳健向上）★◈。AI生态创新★◈，KU酷游官网★◈，酷游在线★◈！九州ku平台★◈，